2026 旗舰
eMMC X 系列
采用更先进的 28nm 工艺，实现更低功耗与更优性能，从「替代」走向「定义」。
- Standby 功耗低于市面主流品牌
- 读写速度全面提升，响应更快
- 全容量覆盖：4GB / 8GB / 16GB / 32GB
- 兼容主流封装
团结协作 · 责任担当 · 正直守信
深圳市快高登电子有限公司成立于 2017 年，专注于各种容量 Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售，长期深耕存储行业。历经九年发展，公司已构建覆盖 SLC NAND、eMMC、DDR、sMCP 等多条产品线，SKU 超 800 款，服务客户逾 310 家， 累计注册送样超 5000 次，成为国内领先的存储芯片企业。
深耕行业 · 赋能客户 · 成就员工
构建共生共荣平台，实现企业、员工、合作伙伴共同富裕
坚守初心 · 诚信为本 · 多方共赢 · 感恩思源
团结协作 · 责任担当 · 正直守信
构建覆盖亚太、欧美地区的 24 小时响应 服务圈，确保交付与本地化服务能力。 国内布局：1 总部（深圳）+ 2 中心（深圳设计、香港运营）+ 2 销售点（深圳、香港）； 国际代理与支援覆盖 香港、深圳、首尔、东京、硅谷。
从「替代」走向「定义」的自主创新存储方案
采用更先进的 28nm 工艺，实现更低功耗与更优性能，从「替代」走向「定义」。
二合一集成芯片，引领硬件集成化设计新选择。
覆盖主流存储形态，满足各类终端需求。
存储晶圆：KIOXIA · Samsung · SK hynix · CXMT（长鑫） · Micron
控制器晶圆：XIN CUN SOLID（自研）
封测伙伴：OSE · 天微 · 芯海薇 · 通富 · Powertech · PTI · ZT
自有实验室：深圳实验室（新品验证）
芯向未来，与快高登一起登高不止
NAND / eMMC / DRAM 电路与架构设计，28nm 工艺产品迭代。
自研控制器晶圆（XIN CUN SOLID）固件开发与验证。
客户 SI 测试支持、技术答疑与方案定制，24h 响应。
存储芯片行业客户拓展，服务网通、消费、工业等赛道。
* 具体岗位与要求以最新招聘公告为准。有意者请发送简历至： lf@kgddz.com，我们将尽快与您联系。
期待与您建立连接，共创存储未来