主题 1 ｜ 国产存储登顶头条

1. 长鑫 Q2 DRAM 收入 145.45 亿美元、环比 +99%，全球市占逼近 10%、跃居全球第四；     中国 DRAM 第一次在「单季环比」上跑赢韩美。

2. 长鑫 LPDDR6 正式量产商用：单颗粒 16Gb、最高 12800 Mbps，带宽 +60%、功耗            -20%，首发搭载 9 月 7 日的小米 18 Fold 折叠旗舰；全球首家在 JEDEC LPDDR6 标准下     量产商用、首发出片交付。

3. 长电科技 65 亿定增落地：10 亿元专项投向「高密度大容量存储芯片封测」、11 亿元晶圆    级封装、15 亿元高性能计算先进封装，控股股东磐石润企（实控人中国华润）认购                22.53%；封测国家队把存储 + 先进封装 + HPC 封测三条线做成一个定增包。


主题 2 ｜ AI 算力与财报爆点

4. DeepSeek 内蒙古乌兰察布数据中心部署至少 16 万颗华为昇腾 950DT 芯片，吉瓦级功       率、交付周期超一年；国产 AI 数据中心从「万颗试点」跨入「十万级规模化」的拐点信号。

5. 芯原股份上半年营收 18.64 亿元（同比 +91.37%）、在手订单突破 124 亿元，AI 推理 /      汽车电子 / RISC-V 三线同时放量；国产 IP 设计龙头订单首次破百亿。

6. 旺宏 8 月营收 81.45 亿新台币（同比 +218.5%），1-8 月累计 454.63 亿元（+149.1%）     —— 1-8 月已超去年全年；specialty DRAM / NOR 继续吃三大原厂退出留下的成熟产能     缺口。

7. 封测 + 模组双双月度营收创新高：力成 8 月 85.58 亿新台币（同比 +24.46%）、十铨         35.13 亿（同比 +275.06%）；下游「弹性环节」正拿到最快利润弹性。


主题 3 ｜ 原厂大单

8. 苹果签署 NAND 闪存长期协议（LTA），市场推测铠侠为主要供应商、合同期可能 3-5 年      且不设价格上限；AI 时代 iPhone 存储策略的第一次大转向。

9. 三星 4nm 工艺超 50% 产能（约 7 万片/月的半数）让渡给 HBM4 基础裸片；HBM4 瓶颈    从存储 die 端转向逻辑裸片端，AI HBM 产业链「卡脖子」环节正在重新分配。

10. 三星联合 Arm 启动端侧 AI 芯片（2nm 制程、OpenAI 为潜在客户）；与 ASML 扩大战       略合作、锁定 2028 年 High-NA EUV 首次用于 DRAM 大规模量产；三星从「存储供应        商」升格为「AI 全栈玩家」。