一分钟看完今日（9月21日）存储圈值得关注的动态：SK海力士今日召开全球论坛，瑞银上调AI资本开支预期，美光工会进入调解程序，Solidigm传出在美建厂意向。

1. SK海力士今日举办2026全球论坛

SK hynix今日举办“2026 Global Forum”，面向AI时代分享其技术愿景与未来战略。


2. 瑞银：AI资本开支近翻倍，内存是最大变量

瑞银估算2026年全球AI资本支出约9980亿美元，较2025年的5060亿美元近乎翻倍；内存在AI资本支出中的占比从2025年约14%升至37%，2027年将达64%。


3. SK海力士创投落地硅谷

SK hynix正式推出CVC品牌“SK hynix创投”，立足硅谷扩大对全球AI生态的投资布局。


4. 美光与台湾工会进入调解程序

美光与台湾美光存储工会9月18日举行首次调解会议，双方同意10月22日举行第二次调解。


5. 传Solidigm考察在美建NAND工厂

据报道，Solidigm正考察美国东部选址，计划建设NAND闪存量产线；SK海力士表示尚未最终确定。


6. Cadence发布3nm HBM4内存子系统IP

Cadence开发用于HBM4/HBM4E的3nm内存子系统IP，实测每引脚14Gbps，较主流HBM3E快约1.5倍。


7. 长鑫布局NAND研发产线

消息称长鑫计划在北京新厂建设一条NAND研发产线，并已设立专门研发部门推进相关技术开发。


8. vivo旗舰机涨价最高2000元

受存储等上游成本上涨传导，vivo X300 Ultra全系调价，最高涨幅2000元，起售价升至7499元。


9. 摩根大通：2027年ASIC/XPU出货占比将达54%

摩根大通预计2027年ASIC/XPU在AI加速器出货中的占比升至54%、超越GPU；2026年定制AI ASIC市场规模约600亿-700亿美元。


10. 三星泰勒厂提前为特斯拉AI5原型生产

三星得州泰勒厂已开始为特斯拉AI5芯片进行原型生产，计划年底完成大规模生产验证，明年全面供应。


11. 传三星Z TriFold提前至年底发布

随着折叠屏新机早期销量强劲，三星或于2026年底/2027年初发布Z TriFold，目标价格与一代接近。