①【锁产能】LTA 拿走 50%–70% 产能,2027 或更紧

要点:铠侠约 50%、三星 / SK 海力士约 70%、美光约 60% 产能已被长期协议锁定,期限延至 3–5 年;业内看 2027 为最紧之年。点评:散单买家议价空间继续被压缩,关键料号尽早锁量。

②【不跌】Q3 合约价仍在涨,只是涨得慢了

要点:集邦 / TrendForce 预计 26Q3 DRAM 合约价环比 +13%–18%、NAND +10%–15%(Q2 涨幅曾达 55%–63%);群智咨询口径类似,部分品类涨幅已收窄到 10% 以内。点评:不是拐点,是斜率放缓;消费端(手机 / PC)接受度到顶,但 AI 服务器与企业级仍硬撑。

③【国产】CXMT / YMTC 加速,但 HBM 仍差约 3 年

要点:CXMT 已成全球第四大 DRAM 厂(Q2 营收份额约 10%,一年前仅 4%);YMTC Q2 NAND 位元出货跻身全球前三(约 14%)。韩方评估中国 NAND 技术差距约 1 年、DRAM 约 2 年、HBM 约 3 年;CXMT HBM3E 试产良率约 25%,量产瓶颈在先进封装。点评:通用料替代窗口打开,AI 高阶料短期还得靠三大厂,采购可做"双源"预案。

④【扩产】原厂仍在砸钱,但远水不解近渴

要点:铠侠与 Sandisk 计划在日本投超 310 亿美元扩 NAND(至 2032);Solidigm 评估在美建首座 NAND 厂。新产能兑现普遍在 2028 以后。点评:长期供给会增加,但救不了这两年的缺货。

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