今日速递｜CXMT 349 亿加码研发

📮 今日（9/29–9/30）存储圈几条硬消息，速览：

① 长鑫（CXMT）拟投 349 亿元

董事会通过预案：241 亿投向技术研发、108 亿扩后端测试基地，强化 IDM 一体化。摩根士丹利预计其月产能将从 2025 年底 18 万片升至 2028 年 50 万片。G5 代 DRAM 已量产，LPDDR6 也已落地小米旗舰。TrendForce 显示其全球 DRAM 份额 Q2 升至 9.5%（Q1 为 7.6%），位列第四。

来源：CXMT 公告 / Chosun / DIGITIMES（2026-09-29）

② 内存短缺，电视半导体成本反超面板

AI 基建挤占存储产能，部分电视型号里半导体成本已高于显示面板，三星、LG 等整机厂利润承压。

来源：ET News 经 DIGITIMES（2026-09-30）

③ 中国 3D DRAM 从实验室走向产线

中科院微电子所、北京超弦院、CXMT、北方华创等协同推进 3D DRAM，从早期研究进入晶圆工艺与设备阶段，量产仍面临技术关卡。

来源：DIGITIMES（2026-09-30）

④ 三星重组 DRAM 路线图，利好 HBM5

三星将 B1b 晶圆对晶圆混合键合从项目级提升至 D0a（首款 sub-10nm DRAM）核心工艺，业界认为这将反哺 HBM5。

来源：DIGITIMES（2026-09-29）

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