HBM5 真来了！海力士又抢跑

AI 的尽头是内存，内存的尽头是封装。9 月 28 日，SK 海力士在官网确认：旗下第八代高带宽内存 HBM5 已基于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装完成验证，并连续第二年拿下台积电 OIP「年度合作伙伴」奖。🚀

一、2.5D 封装成了胜负手

HBM 每升一代，堆叠层数和带宽都往上冲，但真要跑在 AI 加速器里，离不开把 HBM 和 GPU 焊在同一块基板上的先进封装。海力士和台积电从 HBM5 研发早期就一起做兼容性验证——这一步，直接把对手甩开了一个身位。

二、Vera Rubin 已经用上 HBM4

展台上，海力士把 12 层 36GB HBM4 和 96GB SOCAMM2 直接装进了英伟达下一代超级芯片 Vera Rubin：HBM4 围着 Rubin GPU 喂数据，SOCAMM2 给 Vera CPU 当主存。HBM4E 样品也已送交大客户，而 HBM5 比现在主流的 HBM3E 整整领先三代。

三、存储的下一战在 eSSD

海力士预计，受 AI 基建拉动，PCIe 企业级 SSD（eSSD）市场将从 2026 年的 509EB 扩张到 2030 年的 1933EB，约 3.8 倍。PCIe 6/7 代起，他们准备用 chiplet 拆分控制器来抢时间和功耗。📈

一句话：谁先把「内存+逻辑+封装」拧成一股绳，谁就捏住了 AI 时代的咽喉。

来源：SK hynix Newsroom（2026-09-28）；BusinessKorea / Chosun 报道

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