AI服务器需求持续扩张，HBM与常规DRAM正竞逐同一批有限的先进制程与晶圆产能。TrendForce集邦咨询9月29日最新研究显示，受AI算力建设拉动，2027年存储器供应将持续吃紧，并据此上修HBM价格展望——预估Blended ASP（综合平均售价）年增幅度将达121%。对采购方而言，这意味着高端AI内存的锁单与成本规划，必须提前到2026年底就启动。

一、为什么涨？供应与成本双重挤压

近期GPU与ASIC厂商陆续讨论降低单卡HBM搭载容量，主因并非终端算力需求转弱，而是HBM供应有限、系统成本快速上升。相较先前规划的12hi方案，8hi所需DRAM裸片更少，可降低单颗Stack（堆叠体）成本与GPU整体物料成本，也能在相同位元产出下支持更多GPU出货。因此，在HBM持续紧张的背景下，8hi预计成为2027年多家GPU与ASIC厂商优先评估的方案。

二、但单位容量反而更贵了

每颗HBM都需搭载一颗Base Die，这部分成本不会随堆叠层数减少而等比例下降。8hi可分摊Base Die成本的DRAM容量低于12hi，换算后的per Gb成本反而更高。TrendForce预估，2027年8hi产品的单位容量价格可能较12hi溢价约10%~20%。

三、给采购的启示

2027年HBM市场仍将延续供给紧缺格局，8hi渗透提升只是性能、供应量、成本之间的折中，难以扭转整体价格大幅上涨的趋势。建议：尽早与供应商谈长约锁定产能；密切跟踪HBM4、HBM4e于2027年下半年的放量节奏；比价时把单位容量（per Gb）成本纳入模型，而非只看单颗报价。

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