HBM4 的王座，今年还是 SK 海力士的。但瑞银最新模型说：2027 年要换人——三星冲 40%，海力士 39%。这场「三国杀」，比的早不是谁先到，而是谁能供、供多少、赚多少。

一、当下牌局（2026）

Counterpoint 数据：HBM4 市场 SK 海力士约 54%、三星 28%、美光 18%。海力士 7 月 15 日已向英伟达交付 12 层 HBM4，是全球首款完成全部质量认证并量产的产品，基本锁定 Vera Rubin 平台 60%–70% 的分配量。

二、三星的猛追

三星 2026 年 2 月全球率先量产 HBM4，采用 1c nm DRAM + 4nm 逻辑基底，单引脚速率 11.7Gbps（可上探 13Gbps），良率从不足 60% 拉到约 80%。2027 年 HBM 晶圆月进料量计划从 18 万片提到 25 万片（+40%），HBM4 系列在总出货占比冲到 80%。瑞银据此判断其 2027 年 HBM 份额登顶。

三、美光的暗线

美光 9 月 30 日财报称 HBM4 ramp 顺利，且 2027 年大部分供货已与客户锁价，价格显著高于 2026；新加坡先进封测厂 2027 年初投产，专门补 HBM 这块短板。Counterpoint 显示其整体 DRAM 营收已追到海力士仅差 1 个百分点。

四、价格为何这么硬？

TrendForce 已上修 2027 年 HBM 价格展望，预估混合均价年增达 121%。根子在产能：AI 需求把 DRAM 晶圆往 HBM 上挤，而 HBM 又吃最先进制程与封测产能，供需缺口一路拖到 2028。

金句：HBM 不再是零件，是 AI 工厂的咽喉。

对采购的启示：HBM 锁价是确定性事件，背后是服务器内存成本上行的强信号。有长协窗口的，早锁比晚锁稳。

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