一份财报，两个极端。
10月29日，三星电子交出2026年第三季度成绩单：单季营业利润首次突破100万亿韩元（约753亿美元），成为全球首家达成这一里程碑的科技公司。但就在同一场财报电话会上，三星给所有存储采购商泼了一盆冷水——内存供应短缺，预计要持续到2028年。
赚得盆满钵满，却说「还是不够卖」
先看这组炸裂的数据：第三季度营业收入195.3万亿韩元（约1370亿美元），同比增长127%、环比增长14%；营业利润107.4万亿韩元（约753亿美元），同比增长783%、环比增长20%，营业利润率约55%。
撑起这一切的，几乎还是半导体。设备解决方案（DS）部门营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，利润率高达72%；其中存储业务销售额140.7万亿韩元，同比增长427%。在AI服务器需求的拉动下，本季DRAM价格上涨约20%，NAND闪存价格上涨近10%。
最亮眼的是HBM：第三季度HBM4收入环比增长超过三倍，占HBM总收入比例扩大到约60%。三星表示，已在HBM市场拿到与整体DRAM市场相当的市场份额。
客户排队签长协，2027年HBM已经「售罄」
更值得采购关注的是长协（LTA）信号。三星透露，已与10家主要客户签署长期存储器供应协议，另有10家正在谈判中。长期合同正从超大规模数据中心，扩展到服务器厂商、移动、汽车、网络设备等多个行业。
关键一句：三星已完成2027年HBM供应量的谈判，目标价格充分考虑了产品竞争力，目前全部售罄——但仍有主要客户要求加量。公司预计到2030年，通过长协锁定总产能60%至70%的可能性正在增加。
为什么缺到2028？三个硬约束
三星的判断很直接：即便2027年资本支出大幅增加，受新建工厂成本上升、设备交付周期拉长影响，2028年的产量增长仍会受限。再加上HBM4E和下一代HBM5的芯片尺寸与工艺层数增加，每片晶圆产出下降，进一步拖慢供应扩张。因此，存储芯片供应短缺将持续到2028年。
节奏上，HBM4E计划在明年上半年量产、下半年提产；第四季度三星预计DRAM bit环比增长15%至19%、NAND环比增长约15%。
给采购的几点提醒
1）长协窗口已经打开，但头部产能被大客户优先锁定，中小采购商更要尽早谈年度框架；2）HBM4E、HBM5的放量节奏会直接影响高端服务器DRAM与SSD的交期，做AI服务器选型的可提前对齐；3）DRAM、NAND价格仍有上行空间，分批锁价比一次性囤货更稳健。
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